有机溶剂清洗剂主要指配方中不含有水的有机溶剂，大多数以烃类（烷烃、芳香烃）、氯代烃、氟代烃、醇类、醇醚类等为主要原材料。有机溶剂清洗的作用机理主要是直接溶解一些不溶于水，但是易溶于有机溶剂的物质，例如（油脂、蜡、树脂、橡胶、染料和一些胶类物质等）和一些有机类的污垢。有机溶剂清洗剂的清洗特点是在常温常压下呈现液体、流动性好，粘度小，具有较强的挥发性，清洗过后在物质表面残留较少，或者不会造成残留，在清洗过程中还不会对基材造成腐蚀和伤害。

  有机溶剂的挥发性也导致其因为沸点低而易于进入环境中，其中氯代烃、氟代烃等氯代烃类物质容易对人体造成毒害作用，醇类物质及醇醚类物质又具有脂溶性，对动物及人体和环境带来比较大的伤害。

  早期的水基清洗剂主要是用一些碱性较强的无机碱或者无机盐类物质，因为配方单一，碱性强因此导致清洗过程有很多弊端，清理洗涤效果也是大打折扣。现在的水基清洗剂添加了表面活性剂、络合剂、缓蚀剂、稳定剂、增溶剂及多种效果的成分，根据所清洗的目的及基材的不同，合理调试不同的配方。

  例如对于电镀前的除油处理，就采取使用聚醚、油酸三乙醇胺、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠等进行复配，基本对基材没有腐蚀性，使用时无需加热，泡沫少，清理洗涤效果好，用量少，成本低，简单易操作，无毒，对环境不会造成危害，人工清洗机械清洗均可，清洗后处理简单。

  水基清洗剂的配方调整还同样适用于多种手段同时达成，比如说对于铜件的清洗，不但可以达到清洗的作用，同时也可以在清洗剂的配方中添加抛光的作用成分，使得铜件一次清洗就可以同时达到清洗和抛光的作用，具体体现为通过椰子油脂肪酸二乙醇酰胺，甘油，十二烷基苯磺酸，再加入缓蚀剂，光亮剂等，不仅保证了配方的除油作用，还可以很好的控制配方的pH，使得铜件不至因为过低的pH而造成腐蚀。缓蚀剂和光亮剂的加入又可以使清洗后的铜件具有一定的光亮度。如果复配一些成膜保护剂，在铜件的表明产生一层保护膜，又可以使清洗后的铜件可以长期保持光亮。

  由于环保的原因，水基清洗剂又发展出了以烷基糖苷类，槐糖脂类易生物降解，并且对人体无任何毒害的生物清洗成分的出现。比如说由烷基糖苷、槐糖脂作为表面活性剂，次氮基三乙酸等作为络合剂，同时添加海藻酸钠等作为增稠剂，复配葡萄糖酸钠等均是生物相容性好，微生物降解率高，对皮肤刺激性极小的成分，同时助剂中不含有磷成分，具有非常好的环保性，常作为厨房、浴室等生活区域的绿色环保清洗剂，具有非常好的应用前景。

  水基清洗剂补充了有机溶剂清洗剂的不足，具有价廉、安全、环保的优点，所需的成分容易获得与再生。因此，同样清理洗涤效果的情况下，水基清洗剂更能够替代有机溶剂清洗剂。

  半水基清洗剂与有机溶剂清洗剂不同的是其向有机溶剂中加入了水和表面活性剂。因此，也称之为乳状液清洗剂或微乳状液清洗剂。

  其清洗机理包括了表面活性剂的水基清洗剂与溶剂清洗剂的结合机理。半水基清洗剂既保持了原溶剂型清洗剂对油污清洗力强、对基体润湿渗透好的优点，又提高了对水性污垢的去除能力，与有机溶剂清洗剂相比， 拓展了在无机污垢方面的清洗能力。由于水的加入，提高了清洗剂的闪点，降低了挥发性，提高了原溶剂的安全性，应用场景范围更广泛。

  根据有机溶剂溶于水的难易程度，通常能分为水溶性溶剂型和不溶性溶剂型。水溶性溶剂主要为醇、醚、酮类，它们对油性污垢和水性污垢都有很好的去除效果，缺点是易燃，加入少量水配成半水基清洗剂则可降低它们的可燃性，使用时更安全。不溶性溶剂主要为石油类碳氢溶剂、萜烯碳氢溶剂及卤代烃等，它们的缺点同样是闪点较低，易燃易爆，并且这类有机溶剂在制成半水基清洗剂时，由于非水性的有机溶剂与水之间的表面张力差别大，单纯加水会产生不相容而分层，还要加入表面活性剂降低它们间的界面张力，提高其相容性，达到混合的效果。

  提高半水基清洗剂的环保性与清理洗涤效果一直是这类清洗剂的发展趋势。由于相关工作涉及到技术问题，公开报道不多。国内有采用D－柠檬烯研制半水基清洗剂的报道，如以D－柠檬烯为主溶剂和十二烷基二苯醚二磺酸钠阴离子双生表面活性剂的半水基型油墨清洗剂，获得了很好的清理洗涤效果。由于D－柠檬烯是从柑橘类果皮中提取，天然、无毒、易降解，十分环保；水的加入，提高了清洗剂的闪点。这类环保安全的清洗剂在国外应用十分普遍。返回搜狐，查看更加多